据外媒9to5Mac报道称，台积电正在计划打造全新的5nm、3nm制程工艺的芯片生产线，投资金额高达157亿元。而明年iphone的A11芯片将会采用10nm制程。

　　台积电发言人Elizabeth sun在接受采访时表示：“你们已经向政府提出了土地申请，以建设先进的生产线，打造采用5nm和3nm制程工艺的芯片。”

　　据知道，台积电最初预计能获得大约三分之二的三星A11芯片订单，但后来据报道称，台积电会是A11芯片的独家供应商。有消息显示，A11芯片的设计已经在5月份增强敲定，但是台积电可能要到明年第一季度才将样本递交给三星。

　　估计明年采用10nm制程的非三星A系列芯片产能将会告紧，因此最先受到影响的会是联发科的Helio x30系列。而苹果（fab）方面，10nm的最大客户应该还是高通。